第553章 大规模生产

 “我们正在与国内光学仪器厂合作，将这种‘经验模型’转化为可量产的精密机械补偿装置。 

 良品率15是当前极限条件下的结果，一旦关键设备瓶颈突破，我们有信心在短期内将其提升至30以上，达到初步商业化水平。 

 而且，”他话锋一转，指向大屏幕上那刺眼的108w功耗和-40~+85c的温度范围。 

 “在某些特定应用场景，比如高温工业控制、野外通讯设备，我们的芯片在可靠性和功耗上的优势，足以弥补良品率的不足，形成独特的市场竞争力！” 

 他的回答有理有据，既承认不足，又指明了路径和独特的价值点。老专家沉吟片刻，微微点了点头。 

 紧接着，一位来自某重点研究所的专家提出了更专业的问题，直指芯片设计的核心：“你们的存储单元架构，似乎借鉴了王院士团队提供的参考设计，但根据测试数据，在访问延迟上似乎有优化？能否详细说明？” 

 这个问题非常敏感，涉及核心知识产权。会议室里瞬间安静下来，所有人都看向秦浩。 

 秦浩深吸一口气，目光坦然：“是的，我们得到了王院士团队无私的技术支援，参考了核心架构。 

 但在具体实现上，尤其是单元结构布局和信号走线优化方面，我们结合自身工艺特点（主要是光刻精度限制），做了一些独创性的调整。” 

 他调出两张对比图，一张是参考设计图，一张是东海厂的实际版图，“您看这里，我们将传统的‘回’字形单元布局，改为了更紧凑的‘工’字形。 

 并优化了位线和字线的交叉角度，在牺牲极小面积利用率的前提下，显著降低了寄生电阻和电容，从而降低了访问延迟。 

 这种调整，是基于我们对自身工艺极限的深刻理解而做出的，具有原创性。” 

 清晰的图示，专业的解释，坦荡的态度。那位提问的专家仔细看着对比图，眼中闪过一丝惊讶和赞赏：“因地制宜……巧妙！确实巧妙！”他带头鼓起了掌。