第992章 我们自己来(第3页)

“你放心，我知道这里面的难度，也知道这其中需要消耗多少资金，所以我只打算搞芯片设计，至于生产和封装可以交给其他厂商代工，比如台积电。”李焕见蓝云柏面露焦虑，当即解释道。

制造一颗芯片大致分为三步，芯片设计、芯片制造和芯片封装测试。

其中芯片设计是产业链的其实阶段，通俗的讲就是工程师在专业软件上设计和模拟芯片的功能，然后画出相应的图纸。

芯片的设计是制造工程的第一步，芯片设计工程师必须考虑到诸多因素，包括功能需求、电路拓扑结构、信号传输速度等。

大家所熟知的高通、英伟达其实只是芯片设计公司，并不是芯片生产公司。

芯片设计公司其实本身并不直接生产芯片，而是根据现实需求来设计芯片的架构。

当然这其中最关键的是专利，由于起步较早，高通和英伟达这样的芯片设计公司手里掌握了大量的芯片专利，堵死了后来者的研发之路。

芯片设计公司拿出图纸以后，就可以交给下一步代工厂商，比如台积电和三星电子。

芯片代工厂根据各个芯片设计公司提交的图纸开始生产相应的芯片，其中生产芯片的机器就是光刻机。

芯片生产完成以后，要把芯片安装在一个电路板上，接着在上面加装保护壳，最后经过测试，如果芯片测试没问题，一枚合格的芯片才能正式投放市场。

这三个环节当中，芯片制造的难度是最大的，这也是台积电之所以牛逼轰轰的原因。

因为台积电掌握着世界上精度最高的芯片加工工艺，可以说全世界的高端芯片都必须从台积电生产加工出来。

如今李焕提出只是搞芯片设计，那确实极大的降低了难度。

当然这个降低难度也是相对的，想要设计出一款高性能芯片，其中的难度绝对远超想象。