第一五零六章 按照计划建成

1989年，高通公司推出了用于无线和数据产品的码分多址（CdmA）技术，它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌，并在1993年成为行业标准，到了2000年，国际电信联盟（itu）把CdmA2000选为3g三大技术标准之一，高通公司成了最大的受益者。

为了配合推进CdmA网络建设，高通在圣迭戈的工厂生产CdmA手机，然后将其销售到全球各地去，同时还生产芯片和系统设备，在这种“软硬结合”的推广方式下，到1996年底，全球CdmA用户规模超过100万。

1999年，避免同那些获得了高通授权的手机厂商和设备厂商竞争，董事长兼Ceo雅各布毅然决定，出售高通手机业务和系统设备业务，专注于CdmA技术的研发、半导体芯片的研究，以及软件的进步等。

雅各布当时并不知道高通公司和联通公司签署的CdmA知识产权框架协议没有得到信息产业部及国家计委的支持，还违反保密协议，私自将协议内容向华尔街透露，造成高通股价从每股100美元，最高涨到180美元，当天以150美元收盘，暴涨50。

联通公司当时正在紧张筹备在海外上市，并不希望因为CdmA知识产权框架协议而影响其上市筹钱的计划，所以把CdmA的事情搁置下来。

联通公司在其上市的文件中宣称“联通不会采用CdmA技术”。

华尔街闻讯，高通股价一天暴跌50。

2000年11月29日，信息产业部同高通公司签署有关CdmA的备忘录。

一、信息产业部表示支持联通公司作出短期内建设以is95ACdmA技术为基础的全国性CdmA的决定。

二、高通公司将致力于设计出可支持CdmAgsm双模手机的芯片，并同意与合适的中g企业合作，开发生产这种芯片。

三、高通公司将积极在中g寻找合适的企业为高通生产CdmA芯片，并积极考虑投资中g的芯片产业，高通公司将继续承诺向中g制造商提供世界最优惠价格的CdmA芯片。

四、高通同意与受许可的中g厂商在中g合作并生产CdmA芯片。